1. X射线检测仪：用于检测焊接接头的内部缺陷，可以探测到焊接缺陷如裂纹、气孔等。
2. 红外热像仪：可用于检测焊接接头的温度分布情况，快速发现焊接不良或不均匀的地方。
3. 超声波检测仪：通过超声波的传播速度和反射信号来检测焊接接头中可能存在的缺陷，如气孔、夹杂物等。
4. 金相显微镜：用于检测焊接接头的金属晶粒结构、焊缝形态等，判断焊接质量和冷处理效果。
5. 磁粉检测仪：可用于检测焊接接头的表面裂纹和隐裂纹，对于铁磁材料特别适用。
6. 扫描电子显微镜（SEM）：通过扫描样品表面，获得高分辨率的图像，可用于检测焊接接头的微观结构和表面缺陷。
7. 能谱仪：通过分析焊接接头的元素成分，判断是否符合要求的化学成分配比。
