1. X射线探伤仪：用于检测焊缝的内部缺陷，如裂纹、气孔等。通过发射X射线照射焊缝，利用射线的吸收情况来检测缺陷。
2. 超声波探伤仪：利用超声波的传播特性检测焊缝的缺陷，如孔隙、裂缝等。超声波在焊缝中传播时，会发生反射或散射，从而得到焊缝的声波图像。
3. 磁粉探伤仪：适用于检测表面或近表面的焊缝缺陷，如裂纹、咬边等。通过在焊缝上涂抹磁粉，当存在缺陷时，磁粉会聚集在缺陷处形成明显的磁粉线。
4. 渗透液检测仪：用于检测焊缝表面的裂缝、夹渣等缺陷。先将渗透液滴在焊缝表面，待渗透液进入缺陷后，通过涂覆显色剂或显色摄像仪来观察和分析缺陷。
5. 金相显微镜：用于检测焊缝的组织结构、晶粒大小等。将焊缝的试样经过切割、研磨、腐蚀等处理后，使用金相显微镜观察样品表面的组织变化和特征。
6. 扫描电子显微镜（SEM）：用于观察焊缝的表面形貌和微结构。SEM能够提供高分辨率和三维图像，可以帮助分析焊缝的组织、晶粒、孔隙等特征。
