折倒剖检测是一种非破坏性检测方法，用于检测材料的内部缺陷和断裂。
1. 超声波检测：利用超声波的传播特性来检测材料的内部缺陷和断裂。通过将超声波传入被测材料中，利用回波信号的变化来判断是否存在缺陷。
2. 射线检测：利用射线的穿透性来检测材料内部的缺陷和断裂。通过对被测材料进行射线照射，利用照片的密度变化来判断是否存在缺陷。
3. 磁粉检测：将磁粉散布在被测材料表面，利用其形成的磁场分布来检测材料内部的缺陷和断裂。通过观察磁粉的聚集情况来判断是否存在缺陷。
4. 渗透检测：将渗透剂涂覆在被测材料表面，再用吸收剂吸取渗透剂，通过渗透剂渗入材料内部的缺陷，再用显像剂显影来检测缺陷。
5. 穿透检测：将电磁波传入被测材料中，利用电磁波的反射、折射、透射特性来检测材料的内部缺陷和断裂。通过观察电磁波的传播路径和强度变化来判断是否存在缺陷。
