1. 静电测试：静电测试是检测芯片上静电电荷的方法，常用于检测芯片的防静电能力。通过将芯片置于静电场中，观察其是否会受到影响或损坏。
2. 功耗测试：功耗测试用于测量芯片在不同工作状态下的功耗水平。通过给芯片提供电源，使用功耗测试仪器测量芯片在正常工作以及不同负载下的功耗，以评估芯片的能效。
3. 速度测试：速度测试用于测量芯片的工作速度。通过将芯片连接到相应的测试设备上，并进行测试程序的执行，测量芯片的运行速度，以评估其性能。
4. 可靠性测试：可靠性测试是对芯片进行长时间连续运行的检测。通过将芯片运行在高负载、高温度等严苛条件下，观察其是否能正常工作，并评估其可靠性。
5. 焊点测试：焊点测试是用于检测芯片与芯片外部引脚之间焊接是否牢固的方法。通过施加一定的力量或震动，观察焊点是否出现松动或断裂，以评估焊点的质量。
