再结晶检测是一种用于确定材料的再结晶温度和再结晶过程的实验方法。
再结晶检测通常包括以下几个方面：
1. 再结晶温度测定：通过热处理试样，在一定的温度范围内进行退火处理，并测定试样的硬度、电阻率、维氏硬度等性能指标的变化，以确定再结晶发生的温度范围。
2. 再结晶过程观察：通过金相显微镜、扫描电子显微镜等观察试样的显微组织变化，包括晶粒尺寸的增长、晶界的消失等情况，从而确定再结晶过程的特征和机制。
3. 再结晶晶粒尺寸测定：通过图像分析、线划法等方法，测定再结晶后的晶粒尺寸，以研究材料的再结晶行为。
4. 再结晶动力学研究：通过对试样在不同温度和时间条件下进行退火处理，测定试样的硬度、电阻率、晶粒尺寸等参数的变化规律，从而确定再结晶动力学方程和参数。
