扫描电子显微镜（SEM）：用于观察断口的微观结构和形貌。
能谱仪（EDS）：用于分析断口表面的元素组成。
X 射线衍射仪（XRD）：用于确定断口处的晶体结构。
金相显微镜：用于观察金属材料的金相组织。
硬度计：用于测量断口处的硬度。
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中析研究所
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