光学显微镜观察：通过显微镜观察断口的微观结构，包括晶粒大小、形状和分布等。
扫描电子显微镜（SEM）分析：可以提供更详细的断口形貌信息，包括晶粒的细节和表面特征。
电子背散射衍射（EBSD）技术：用于确定晶粒的取向和晶体结构。
X 射线衍射（XRD）分析：可以分析断口处的晶体结构和相组成。
能谱分析（EDS）：用于确定断口上的元素组成。
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中析研究所
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