锡铅面检测主要用于电子制造行业，以确保锡铅涂层的质量和可靠性。
常见的锡铅面检测对象包括但不限于：
PCB 电路板：检测锡铅涂层的厚度、均匀性和附着力。
电子元器件：如芯片、电阻、电容等，检测其引脚的锡铅涂层质量。
连接器：检测连接器的锡铅涂层是否符合要求。
焊点：检测焊点的锡铅含量、形状和可靠性。
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中析研究所
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