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无连接盘孔检测主要用于电子制造行业,特别是 PCB(印刷电路板)制造过程中。
检测对象包括 PCB 上的无连接盘孔。
检测目的是确保无连接盘孔的质量和可靠性。
检测范围包括孔的尺寸、形状、位置等参数。
还可以检测孔内是否存在异物、缺陷或污染。
检测方法通常包括光学检测、X 射线检测等。
中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。