再回火检测通常用于检验材料在焊接、加工或热处理后的性能和质量。
微观组织分析：通过显微镜观察样品的显微组织和晶粒结构，判断再回火处理的效果。
硬度测试：测量样品的硬度，评估再回火处理对材料强度和耐磨性的影响。
拉伸性能测试：测定再回火后材料的抗拉强度、屈服强度和伸长率，评估材料的拉伸性能。
冲击性能测试：通过冲击试验测量再回火后材料的抗冲击性能，判断其在实际使用中的耐久性。
耐蚀性测试：评估再回火后材料的耐腐蚀性，如在不同介质中进行浸泡或喷洒测试。
显微硬度测试：通过显微硬度仪测量再回火后材料的表面硬度分布，评估硬化深度和材料组织的均匀性。
金相分析：通过光学显微镜观察再回火后材料的金相结构，判断晶界清晰度、晶粒尺寸和晶粒形态等信息。
化学成分分析：通过化学分析仪器测试再回火后材料的化学成分，确保再回火处理过程中没有发生成分偏差。
晶粒尺寸测量：利用粒度测量仪器测量再回火后材料的晶粒尺寸，以评估晶粒长大情况和热处理效果。
脆性转变温度测试：测定再回火后材料的脆性转变温度，判断材料在低温环境中的抗冲击性能。
应变回复测试：测量再回火后材料的应变回复能力，以评估材料在变形后的恢复能力。
应力松弛测试：评估再回火后材料的应力松弛特性，即在一定应力下，随时间的变化。
氢脆试验：用于检测再回火后材料对氢脆的敏感性，即在含有氢气的环境中材料的脆性变化。
硬化层测量：测量再回火处理后形成的硬化层的厚度和硬度，以判断热处理的效果。
超声波检测：通过超声波仪器检测再回火后材料中的裂纹和缺陷，评估材料的质量。
磁粉探伤：使用磁粉探伤仪器检测再回火后材料中的表面裂纹或内部缺陷。
金相腐蚀：通过对再回火后材料进行金相腐蚀测试，评估材料的耐蚀性。
晶粒定量分析：使用显微镜和图像分析软件对再回火后材料的晶粒进行计数和测量，以定量评估晶粒发育情况。
残余应力测试：测量再回火处理后材料中的残余应力，评估材料的变形和疲劳性能。
断口形貌观察：通过断口观察再回火后材料的断裂形貌，判断材料的韧性和断裂机制。
尺寸测量：对再回火后的工件进行尺寸测量，检验加工质量和尺寸精度。
腐蚀颗粒检测：通过显微镜或电子显微镜观察再回火后材料的表面腐蚀颗粒，判断腐蚀类型和程度。
磁导率测量：测量再回火后材料的磁导率，评估材料的磁性和磁场响应能力。
塑性金工试验：进行再回火后材料的塑性金工试验，如冷弯试验、拉拔试验等，评估材料的塑性变形能力。
松弛性能测试：评估再回火后材料的松弛特性，即在一定温度和时间下的应力松弛情况。
破裂韧性测试：进行再回火后材料的断裂韧性试验，评估材料对断裂的抵抗能力。
热膨胀系数测量：测量再回火后材料的热膨胀系数，评估材料在温度变化下的尺寸稳定性。
电化学腐蚀测试：通过电化学仪器测试再回火后材料的腐蚀电流和腐蚀速率，评估材料的抗腐蚀性。
