1. 电子显微镜（SEM）：用于观察和分析釉化担体的微观形态和结构特征。
2. 透射电子显微镜（TEM）：用于观察釉化担体中的超微结构和纳米级颗粒。
3. X射线衍射仪（XRD）：用于分析釉化担体中的晶体结构，了解其成分和晶格参数。
4. 热重分析仪（TGA）：用于测量釉化担体在升温过程中的质量变化，分析其热稳定性和热分解行为。
5. 红外光谱仪（FT-IR）：用于分析釉化担体中的有机功能团和化学键。
6. 紫外可见光谱仪（UV-Vis）：用于测量釉化担体的吸收和反射光谱，分析其光学性质。
7. 粒度分析仪：用于测量釉化担体中颗粒的大小和分布。
8. 动态机械分析仪（DMA）：用于测量釉化担体的动态力学性能，如弹性模量、损耗因子等。
9. 电化学工作站：用于测量釉化担体的电化学性能，如电导率、电极反应等。
10. 反射式红外光谱仪（DRIFTS）：用于表征釉化担体的表面物种、化学键和吸附物。
