X 射线检测：用于检测微缩系统内部的结构和缺陷。
光学显微镜检测：用于观察微缩系统的表面形貌和微观结构。
电子显微镜检测：用于高分辨率观察微缩系统的微观结构和化学成分。
扫描探针显微镜检测：用于测量微缩系统的表面形貌和物理性质。
热分析检测：用于分析微缩系统的热性能和热稳定性。
电学性能检测：用于测量微缩系统的电学性能，如电阻、电容等。
力学性能检测：用于测试微缩系统的力学性能，如强度、硬度等。
化学分析检测：用于分析微缩系统的化学成分和物质组成。
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