锗半导体的检测主要涉及以下几个方面：
1. 组件外观检测：
通过目视和显微镜观察锗半导体组件的外观，检查是否有明显的破损、裂缝、划痕、污渍等表面缺陷。
2. 尺寸测量：
使用显微镜或量具对锗半导体组件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、厚度等参数的测定，以检查是否符合规格要求。
3. 组件电性能测试：
使用测试仪器对锗半导体组件的电性能进行测试，包括电阻、电流、电压、电容等参数的测量，以判断组件的电性能是否符合要求。
4. 组件热性能测试：
通过加热测试仪器对锗半导体组件进行热性能测试，包括温度升降、稳定性等参数的测定，以判断组件在不同温度下的工作性能。
5. 组件可靠性测试：
通过模拟实际使用环境，对锗半导体组件进行可靠性测试，包括高低温循环、湿热循环、振动等参数的测试，以评估组件的可靠性和耐久性。
