正配孔型检测是一种用于检测零件的匹配孔的检测项目，主要用于判断零件孔的尺寸与所配对的零件轴的尺寸是否匹配。
1. 外径测量：测量正配孔的外径尺寸，通常使用卡尺、外径量规或光学测量仪器进行。
2. 内径测量：测量正配孔的内径尺寸，通常使用卡尺、内径量规、针式测量仪或光学测量仪器进行。
3. 圆度测量：确定正配孔的圆度特性，通常使用圆度测量仪器进行。
4. 垂直度测量：检测正配孔的底面与参考面的垂直度，通常使用座标测量仪或角度测量仪进行。
5. 平行度测量：检测正配孔的两个底面之间的平行度，通常使用座标测量仪或平行度测量仪进行。
6. 表面粗糙度测量：评估正配孔的表面质量，通常使用表面粗糙度仪进行。
7. 硬度测量：确定正配孔的材料硬度，通常使用硬度计进行。
8. 衬套尺寸测量：测量正配孔中衬套的尺寸，通常使用卡尺、测微计或影像测量仪器进行。
9. 衬套厚度测量：检测正配孔中衬套的厚度，通常使用卡尺、测微计或影像测量仪器进行。
10. 衬套间隙测量：确定正配孔中衬套与配对零件之间的间隙，通常使用卡尺、测微计或影像测量仪器进行。
11. 合理配合性判断：根据正配孔和配对零件的尺寸测量结果，判断二者配合是否合理。
12. 孔的圆度偏差测量：测量正配孔的圆度偏差，通常使用圆度测量仪器进行。
13. 孔的圆柱度测量：测量正配孔的圆柱度偏差，通常使用圆度测量仪器或形状测量仪进行。
14. 表面平整度测量：评估正配孔的表面平整度，通常使用表面平整度测量仪进行。
15. 平行度偏差测量：检测正配孔的两个底面之间的平行度偏差，通常使用座标测量仪或平行度测量仪进行。
16. 孔壁垂直度偏差测量：检测正配孔的壁面与底面之间的垂直度偏差，通常使用座标测量仪或角度测量仪进行。
17. 表面硬度测试：测量正配孔的表面硬度，通常使用表面硬度测试仪进行。
18. 定位孔偏移测量：检测正配孔的定位孔与设定位置之间的位置偏移，通常使用座标测量仪进行。
19. 表面清洁度检测：评估正配孔表面的清洁度，通常使用表面清洁度检测仪器进行。
20. 孔轴偏移测量：检测正配孔的孔轴与设定位置之间的位置偏移，通常使用座标测量仪进行。
21. 孔的半径测量：测量正配孔的半径尺寸，通常使用卡尺、内径量规或光学测量仪器进行。
22. 衬套与正配孔间的配合密度测量：测量正配孔中衬套与配对零件之间的配合密度，通常使用密度计进行。
23. 衬套与正配孔间的承载能力测量：检测正配孔中衬套与配对零件之间的承载能力，通常使用拉伸试验机进行。
24. 表面平行度测量：评估正配孔的表面平行度，通常使用座标测量仪或平行度测量仪进行。
25. 孔底深度测量：测量正配孔的底部深度，通常使用深度测量仪器进行。
26. 衬套与正配孔间的润滑性测量：评估正配孔中衬套与配对零件之间的润滑性，通常使用润滑性测量仪器进行。
27. 表面光洁度测量：评估正配孔的表面光洁度，通常使用光洁度测量仪器进行。
28. 表面硬度均匀性测量：测量正配孔表面硬度的各个位置的均匀性，通常使用硬度计进行。
29. 孔轴倾斜角测量：检测正配孔轴线与参考轴线之间的倾斜角，通常使用座标测量仪或角度测量仪进行。
30. 表面性状检查：对正配孔的表面进行观察和检查，包括表面缺陷、氧化、锈蚀、损伤等。
