完整位错检测是一种用于检测晶体材料中完整位错的方法，其目的是确定位错的类型、密度和分布情况。
电子显微镜观察：使用电子显微镜直接观察晶体中的位错。
X 射线衍射：通过分析晶体的衍射图案来确定位错的存在和特征。
原子力显微镜：用于检测表面位错。
位错蚀坑法：通过化学腐蚀在晶体表面产生蚀坑，从而观察位错。
光学金相显微镜：可用于观察位错的形态和分布。
激光干涉仪：测量晶体的应变，间接推断位错的存在。
电阻测量：位错会影响材料的电阻，可通过电阻变化来检测位错。
超声波检测：利用超声波在晶体中的传播特性来检测位错。
磁畴观察：对于磁性材料，位错会影响磁畴结构，可通过磁畴观察来检测位错。
热膨胀测量：位错会影响材料的热膨胀性能，可通过热膨胀测量来检测位错。
正电子湮没谱：用于研究晶体中的缺陷，包括位错。
穆斯堡尔谱：分析材料中的原子结构，可检测到位错的存在。
扫描隧道显微镜：用于观察表面位错和原子级别的缺陷。
电子背散射衍射：提供晶体结构和取向的信息，有助于检测位错。
中子衍射：类似于 X 射线衍射，但对轻元素更敏感，可用于检测位错。
拉曼光谱：分析材料的振动模式，可检测到位错引起的结构变化。
红外光谱：用于研究材料的化学键和结构，可检测到位错的影响。
光声光谱：通过检测光吸收引起的热膨胀来检测位错。
荧光光谱：分析材料的荧光特性，可用于检测位错。
椭圆偏振光谱：测量材料的光学性质，可检测到位错的存在。
低温比热测量：位错会影响材料的低温比热，可通过测量比热来检测位错。
热导率测量：位错会影响材料的热导率，可通过测量热导率来检测位错。
力学性能测试：位错会影响材料的力学性能，可通过力学性能测试来检测位错。
疲劳测试：观察材料在疲劳过程中位错的演化。
蠕变测试：测量材料在高温和长时间加载下的变形，可检测到位错的影响。
硬度测试：位错会影响材料的硬度，可通过硬度测试来检测位错。
磨损测试：观察材料在磨损过程中位错的变化。
腐蚀测试：位错会影响材料的耐腐蚀性能，可通过腐蚀测试来检测位错。
电性能测试：位错会影响材料的电性能，可通过电性能测试来检测位错。
磁性能测试：对于磁性材料，位错会影响磁性能，可通过磁性能测试来检测位错。
