外延结检测是对半导体外延层与衬底之间的结特性进行评估的过程，以确保其质量和性能符合设计要求。
外延层厚度测量：使用干涉仪或其他测量技术确定外延层的厚度。
电阻率测量：通过四点探针或其他方法测量外延层的电阻率。
杂质浓度分布测量：利用二次离子质谱（SIMS）或其他技术分析外延层中的杂质浓度分布。
载流子浓度测量：采用霍尔效应测量或其他方法确定外延层中的载流子浓度。
迁移率测量：评估外延层中载流子的迁移能力。
表面平整度测量：使用原子力显微镜（AFM）或其他表面形貌测量技术检查外延层的表面平整度。
界面质量评估：通过透射电子显微镜（TEM）或其他界面分析技术研究外延层与衬底之间的界面质量。
晶体质量评估：利用 X 射线衍射（XRD）或其他晶体结构分析方法评估外延层的晶体质量。
发光特性测量：对于发光二极管（LED）等器件，测量外延层的发光强度和波长。
电容-电压（C-V）特性测量：分析外延结的电容随电压的变化，以评估其电学特性。
电流-电压（I-V）特性测量：测量外延结在不同电压下的电流，以确定其导通特性和电阻。
击穿电压测量：确定外延结能够承受的最大电压，以评估其可靠性。
热稳定性测试：考察外延结在高温环境下的性能稳定性。
可靠性测试：进行长时间的电流应力测试或其他可靠性评估，以验证外延结的寿命和稳定性。
光学显微镜检查：通过光学显微镜观察外延层的表面缺陷和颗粒。
扫描电子显微镜（SEM）检查：使用 SEM 分析外延层的微观结构和表面形貌。
能量色散谱（EDS）分析：确定外延层中的元素组成。
拉曼光谱分析：研究外延层的分子结构和化学键。
光致发光（PL）光谱分析：分析外延层的发光机制和光谱特性。
电学参数测试：测量外延结的电阻、电容、电感等电学参数。
温度特性测试：评估外延结在不同温度下的性能变化。
噪声特性测试：测量外延结的噪声水平，以评估其信号质量。
封装可靠性测试：对外延结进行封装后，进行可靠性测试，如湿气敏感性测试、热循环测试等。
老化测试：进行长时间的老化测试，以评估外延结的长期稳定性。
辐射耐受性测试：对于在辐射环境中使用的外延结，进行辐射耐受性测试。
静电放电（ESD）耐受性测试：评估外延结对静电放电的抵抗能力。
机械应力测试：考察外延结在机械应力下的性能稳定性。
环境适应性测试：进行温度、湿度、振动等环境适应性测试，以确保外延结在不同环境条件下的可靠性。
