真空恶化检测是一种对封装器件进行检测的方法，用于评估其真空密封性能是否符合要求。以下是真空恶化检测的常见项目：
1. 泄漏率测试：通过测量封装器件在一定时间内的漏气速率来评估真空密封性能。
2. 测漏检测：使用测漏仪器对封装器件进行全面的泄漏检测，以寻找可能的泄漏点。
3. 真空度测试：测量封装器件内部的真空度，以判断真空密封性能是否达到设计要求。
4. 压力保持能力测试：将封装器件进行压力测试，并观察其在一定时间内是否能够保持稳定的真空度。
5. 热失效测试：通过将封装器件在高温下暴露一定时间，评估其真空密封性能是否受到热失效的影响。
6. 振动耐受性测试：将封装器件进行振动测试，以评估其在振动环境下的真空密封性能。
7. 高低温循环测试：将封装器件在高温和低温环境中循环暴露，评估其真空密封性能是否受到温度变化的影响。
8. 真空包装完整性测试：检测真空包装中的密封性能，以确保其中的器件在运输和储存过程中不受到外界气体的污染。
9. 放电性能测试：对封装器件进行放电测试，以评估其在真空环境下的放电性能。
10. 凝结物测试：观察封装器件内部是否存在凝结物，以判断真空密封性能是否受到污染。
11. 渗气速率测试：测量封装器件内部气体在单位面积和单位时间内通过材料的速率。
12. 纯度检测：检测封装器件中气体成分的纯度，以判断真空密封性能是否受到气体污染。
13. 密封强度测试：通过施加一定的压力或力矩来测试封装器件的密封强度。
14. 裂纹检测：使用裂纹检测仪器对封装器件进行表面或内部的裂纹检测。
15. 破裂压力测试：测量封装器件在一定条件下的破裂压力，以评估其真空密封性能。
16. 探测剂检测：使用探测剂对封装器件进行测试，以寻找可能存在的泄漏点。
17. 破裂力测试：测量封装器件在受到外力作用下的破裂力。
18. 浸泡测试：将封装器件浸泡在液体中，观察其是否发生液体渗透。
19. 维护性测试：评估封装器件的维护性能，包括更换密封件等。
20. 光学透过率测试：测量封装器件在特定波长下的光学透过率。
21. 露点测试：测量封装器件内部气体的露点温度，以评估真空密封性能。
22. 真空泵性能测试：评估封装器件内部真空泵的性能，包括抽气速率等。
23. 材料老化测试：通过暴露封装器件的材料于一定环境下，评估其真空密封性能是否受到材料老化的影响。
24. 烧结性能测试：对封装器件进行烧结测试，以评估其在高温下的真空密封性能。
25. 震动测试：将封装器件进行震动测试，以评估其在振动环境下的真空密封性能。
26. 机械性能测试：通过测试封装器件的机械性能，如抗拉强度、硬度等，评估其真空密封性能。
27. 高低压测试：将封装器件在高压和低压环境下进行测试，以评估其真空密封性能。
28. 湿度测试：观察封装器件在高湿环境中的真空密封性能。
29. 粘接强度测试：评估封装器件的粘接强度，以判断其真空密封性能。
30. 渗气路径测试：通过测量封装器件中渗气物质在不同路径上的渗透性，评估其真空密封性能。
