检测项目
配位熵变范围：ΔScoord（0.5-3.5 J·mol⁻¹·K⁻¹）
相变温度区间：Ttrans（200-1200℃）
晶格常数变化率：Δa/a0（±0.05-0.3%）
热容偏差系数：Cp（±2-8%）
配位键强度分布：Fbond（1.5-4.2 eV）
检测范围
金属合金：钛合金、镍基高温合金、形状记忆合金
半导体材料：GaN、SiC、钙钛矿薄膜
高分子复合材料：聚酰亚胺/碳纤维、环氧树脂基体
陶瓷材料：氧化锆、氮化硅、MAX相陶瓷
纳米颗粒材料：Au@SiO2核壳结构、Fe3O4磁性颗粒
检测方法
差示扫描量热法（ASTM E1269/ISO 11357）
X射线衍射分析（GB/T 8362/ASTM E1426）
同步热分析（ISO 11358/GB/T 30776）
拉曼光谱定量模型（ASTM E1840）
高温电阻率测试（GB/T 4338/ISO 22007）
检测设备
热分析仪：PerkinElmer DSC 8500（温度分辨率±0.02℃）
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab（2θ角精度0.0001°）
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（TG-DSC同步测量）
显微拉曼系统：Horiba LabRAM HR Evolution（532nm/785nm双激光源）
高温物性测试平台：Linseis L76 PT1600（最高1600℃真空环境）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
