检测项目
平面度误差检测：测量范围Φ30-300mm，精度≤0.03μm（RMS）
表面粗糙度分析：Ra值检测范围0.8-50nm，采样长度0.25mm
材料均匀性测试：折射率偏差≤±2×10⁻⁶，应力双折射≤5nm/cm
光学平行度检测：角度偏差≤3″，厚度公差±0.01mm
热稳定性验证：温度循环范围-50℃至+150℃，变形量≤λ/20@632.8nm
检测范围
光学级熔融石英平晶
半导体硅晶圆（直径200-450mm）
红外材料（ZnSe、Ge、Si等）窗口片
精密机械导轨测量基准平晶
航天级微晶玻璃基板
检测方法
激光干涉检测法：ASTM F534-08、GB/T 7962.1-2010
白光干涉表面分析：ISO 25178-2:2021、GB/T 29531-2013
偏振光应力检测：ISO 8030:2018、GB/T 12442-2020
三坐标比对测量：ISO 10360-2:2009、GB/T 16857.2-2018
热膨胀系数测定：ASTM E228-17、GB/T 4339-2008
检测设备
ZYGO Verifire HDX激光干涉仪：波长632.8nm，重复精度λ/1000
Bruker ContourGT-X8白光干涉轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，XY扫描范围100×100mm
Mitutoyo CMM-20000三坐标测量机：最大允许误差MPE=0.6+L/600μm
Hinds PEM-100偏振应力仪：检测灵敏度0.3nm/cm
Netzsch DIL 402 Expedis热膨胀仪：温度分辨率±0.1℃，膨胀量检测精度±5nm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
