检测项目
晶界角度偏差检测：测量实际晶界与理论取向差的偏离值（±0.1°~±5°）
位错密度分析：定量测定单位面积位错线密度（10^6~10^12 cm^-2）
界面能测定：计算单位面积晶界能量（0.1~2.0 J/m²）
晶界迁移率测试：评估特定温度下的晶界移动速率（0.01~100 μm/s）
三维重构精度验证：检测层析成像的空间分辨率（1~50 nm）
检测范围
高温合金材料：镍基/钴基超合金叶片、涡轮盘等
半导体单晶材料：硅/砷化镓晶圆、外延薄膜
金属层状复合材料：钛/铝层合板、梯度结构材料
功能陶瓷材料：氧化锆基固体电解质、压电陶瓷
纳米晶金属材料：超细晶铜、纳米结构钢
检测方法
ASTM E112-13：标准晶粒度测定中的晶界特性分析
ISO 643:2020：钢的奥氏体晶粒度测定（含倾斜晶界）
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）分析标准
ISO 24173:2009：微束分析中的取向测量导则
检测设备
蔡司Crossbeam 550：配备FIB-SEM联用系统，实现纳米级三维晶界重构
牛津仪器Symmetry EBSD：角度分辨率0.1°，最大采集速度4000点/秒
布鲁克D8 DISCOVER XRD：配置三维晶体学模块，可测晶界取向差
日立HF5000 TEM：点分辨率0.1 nm，支持原子尺度晶界结构解析
岛津EPMA-8050G：电子探针结合WDS分析晶界元素偏聚
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
