检测项目
热膨胀系数（CTE）：测量温度范围20-1500℃，升温速率5℃/min
抗折强度：测试载荷范围0-10kN，三点弯曲法
体积密度：采用阿基米德法，精度±0.01g/cm³
孔隙率分析：压汞法测试孔径0.003-1000μm
相组成分析：XRD检测角度范围10-90°（2θ）
检测范围
结构陶瓷：氧化铝、碳化硅、氮化硅
耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石制品
电子陶瓷：压电陶瓷、微波介质陶瓷
高温涂层：热障涂层、抗氧化涂层
复合材料：陶瓷基复合材料（CMC）
检测方法
ASTM C372-14：热膨胀系数测定标准
ISO 14704:2016：精细陶瓷室温弯曲强度测试
GB/T 2997-2015：致密定形耐火制品体积密度检测
ISO 15901-2:2022：压汞法孔隙度与孔径分布分析
GB/T 3810.8-2016：陶瓷砖线性热膨胀检测方法
检测设备
高温热膨胀仪：NETZSCH DIL 402 C，温度范围-160℃-2000℃
万能材料试验机：INSTRON 5967，最大载荷30kN
压汞孔隙率仪：Micromeritics AutoPore V 9620，压力0-60000psi
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab SE，Cu靶Kα辐射
高温烧成炉：Nabertherm RHTH 120-600/18，最高温度1800℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
