多锡焊料检测
检测项目
锡含量测定:检测范围60-70%,允许偏差±0.5%
熔点测试:典型值183-227℃,精度±1℃
抗拉强度:标准要求≥35MPa,应变速率5mm/min
润湿性评估:润湿时间≤2s,润湿力≥200μN/mm
电导率检测:基准值9.17×10⁶ S/m,波动范围±3%
检测范围
电子元器件焊点(QFP/BGA/PCB)
无铅焊锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
高温焊料合金(Sn5Sb/Pb10Sn)
汽车电子模块焊料涂层
光伏组件互连带焊料层
检测方法
ASTM E1479-2016 电感耦合等离子体原子发射光谱法
ISO 9453:2014 焊料合金润湿性测试规范
GB/T 10574.1-2017 锡铅焊料化学分析方法
JIS Z3198-4:2018 无铅焊料试验方法
IPC-TM-650 2.4.44 焊料拉伸试验标准
检测设备
Thermo iCAP 7400 ICP-OES光谱仪(元素分析精度0.001%)
Instron 5967万能材料试验机(载荷范围0.02-30kN)
Kyowa WET-1000润湿平衡测试仪(分辨率0.1mN)
Netzsch DSC 214差示扫描量热仪(控温精度±0.1℃)
Agilent 34461A数字电桥(电阻测量精度0.05%)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。