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晶界能检测

检测项目

晶界能定量分析(测量范围:0.1-5 J/m²,误差≤±0.05 J/m²)

晶界扩散系数测定(温度范围:25-1200℃,精度±5%)

晶界偏聚行为表征(元素浓度检测下限:0.01 at%)

晶界腐蚀敏感性测试(溶液pH 1-13,温度20-80℃)

晶界断裂韧性评估(载荷范围:0.1-50 kN,分辨率0.001 kN)

检测范围

金属合金:铝合金、钛合金、不锈钢等

陶瓷材料:氧化铝、氮化硅、碳化硅等

半导体材料:单晶硅、砷化镓、氮化镓等

高温合金:镍基、钴基超合金

复合材料:金属基/陶瓷基复合材料

检测方法

ASTM E112:晶粒度定量金相分析法

ISO 17746:电子背散射衍射(EBSD)晶界取向差分析

GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法

ISO 20179:场发射扫描电镜(FESEM)界面表征

GB/T 4334-2020:晶间腐蚀敏感性检测

检测设备

场发射扫描电镜:FEI Nova NanoSEM 450(分辨率0.8 nm,配备EBSD探头)

能谱仪:OXFORD X-MaxN 80(元素分析范围B-U,检测限0.1 wt%)

高温力学试验机:INSTRON 8862(最高温度1200℃,载荷精度±0.5%)

原子探针层析仪:CAMECA LEAP 5000(三维原子级成分分析)

X射线衍射仪:BRUKER D8 ADVANCE(角度精度±0.0001°,配备高温附件)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

晶界能检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。