检测项目
1. 孔壁镀层厚度：测量范围15-25μm（微米），允许偏差±2μm
2. 结合力测试：采用胶带剥离法评估附着力等级（≥8MPa为合格）
3. 孔隙率分析：单位面积缺陷数≤3个/cm²（按IPC-6012E Class 3标准）
4. 通断性能测试：导通电阻≤50mΩ（电流1A条件下）
5. 热应力试验：288℃±5℃锡浴中浸渍10秒后无分层开裂
6. 耐腐蚀性：盐雾试验96小时（5% NaCl溶液）无基材腐蚀
检测范围
1. 高密度互连PCB板的盲埋孔结构
2. 汽车电子控制单元的电源层通孔
3. 航空航天用多层陶瓷基板金属化孔
4. 医疗设备高频电路板的微导通孔
5. 5G通信基站散热基板的阵列通孔
6. 柔性电路板(FPC)的激光钻孔结构
检测方法
1. ASTM B487横截面法测定镀层厚度（分辨率0.1μm）
2. ISO 14647:2000化学沉积镍磷合金孔隙率测试法
3. GB/T 9797金属覆盖层厚度测量-X射线光谱法
4. IPC-TM-650 2.4.8热应力测试规程
5. GB/T 2423.17盐雾试验标准环境条件控制
6. IEC 61189-5电路板导通电阻测试规范
检测设备
1. Olympus DSX1000数码金相显微镜（5000倍放大/EDX联用）
2. Fischer XDV-μ X射线荧光测厚仪（测量精度±0.05μm）
3. Keysight B2902A精密源表（导通电阻测试分辨率0.1mΩ）
4. Thermo Scientific Apreo SEM扫描电镜（纳米级孔隙观测）
5. Q-Lab CCT-1100循环腐蚀试验箱（温控精度±0.5℃）
6. Instron 6800系列万能材料试验机（最大载荷50kN）
7. Hitachi TM4000台式电镜（快速缺陷定位功能）
8. Agilent 4294A阻抗分析仪（频率范围40Hz-110MHz）
9. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪（Z轴分辨率0.01μm）
10. ESPEC TAS-100S热冲击试验箱（转换时间≤10秒）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
