检测项目
1. 成分分析：Au含量≥99.95%，Ag≤0.02%，Cu≤0.015%，Fe≤0.005%
2. 粒径分布：D10(0.8-1.2μm)、D50(2.5-3.5μm)、D90(6.0-8.0μm)
3. 比表面积：0.8-1.5m²/g（BET法）
4. 松装密度：3.8-4.5g/cm³（霍尔流速计法）
5. 形貌特征：球形度≥95%，卫星颗粒≤3%（SEM观测）
6. 氧含量：≤200ppm（惰性气体熔融法）
7. 电阻率：≤2.5μΩ·cm（四探针法）
检测范围
1. 电子级金粉：用于半导体封装、键合丝原料
2. 装饰涂层金粉：陶瓷/玻璃表面镀层原料
3. 导电浆料金粉：厚膜电路印刷材料
4. 催化剂载体金粉：燃料电池电极材料
5. 医疗植入物涂层金粉：人工关节表面处理
6. 防伪油墨金粉：货币/证件专用油墨
检测方法
1. ASTM B962-17：金属粉末物理性能标准测试方法
2. ISO 4497:2020：金属粉末粒度分布测定（干筛法）
3. GB/T 17723-2021：金属覆盖层金合金镀层成分分析
4. ASTM E1941-10(2016)：惰性气体熔融法测定金属粉末氧含量
5. ISO 13320:2020：激光衍射法粒度分析通则
6. GB/T 5162-2021：金属粉末振实密度测定
7. ASTM E2371-13：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测设备
1. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
2. Micromeritics TriStar II 3020：比表面及孔隙度分析仪（BET法）
3. Thermo Scientific iCAP PRO：ICP-OES光谱仪（检出限0.01ppm）
4. Hitachi SU5000：场发射扫描电镜（分辨率1nm）
5. Leco ONH836：氧氮氢分析仪（氧含量检测精度±1ppm）
6. Quantachrome Autotap：振实密度测试仪（振动频率250次/min）
7. Lucas Signatone S-302-4：四探针电阻测试仪（量程0-100Ω·cm）
8. Shimadzu EPMA-8050G：电子探针显微分析仪（元素面分布分析）
9. Brookhaven BI-200SM：动态光散射粒度仪（纳米级分散体系测试）
10.Mettler Toledo XSE105：微量天平（精度0.01mg）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
