内容页头部

绝缘体上硅薄膜检测

检测项目

1. 薄膜厚度测量:采用椭圆偏振法测定5-500 nm范围内的SOI层厚度,精度±0.5 nm

2. 表面粗糙度分析:原子力显微镜(AFM)扫描10×10 μm区域,Ra值控制≤0.3 nm

3. 载流子浓度测试:四探针法测量掺杂浓度范围1×10¹⁴~1×10¹⁹ cm⁻³

4. 界面缺陷密度评估:深能级瞬态谱(DLTS)检测缺陷密度≤1×10¹⁰ cm⁻²·eV⁻¹

5. 热导率测试:激光闪射法测量25-300℃范围内热导率1.2-1.6 W/(m·K)

检测范围

1. 高阻SOI晶圆(电阻率>1000 Ω·cm)

2. 超薄BOX层(埋氧层厚度10-200 nm)

3. 应变硅SOI材料(应力值0.5-2 GPa)

4. MEMS器件用SOI基板(器件层厚度1-100 μm)

5. 射频SOI晶圆(截止频率>200 GHz)

检测方法

ASTM F1392-2021:半导体材料电阻率测试规范

ISO 14707:2020:辉光放电光谱法表面元素分析

GB/T 29505-2013:硅片表面粗糙度测试方法

IEC 60749-28:2017:半导体器件机械冲击试验

JESD22-A110E:温度循环可靠性评估规程

GB/T 35010-2018:半导体材料热扩散系数测定

检测设备

1. J.A. Woollam M-2000椭圆偏振仪:宽光谱(190-1700 nm)薄膜参数测量系统

2. Bruker Dimension Icon原子力显微镜:峰值力轻敲模式表面形貌分析

3. Thermo Fisher Scientific iCAP RQ ICP-MS:ppb级金属污染元素检测

4. Keysight B1500A半导体参数分析仪:IV/CV特性曲线测量系统

5. Netzsch LFA 467 HyperFlash:激光闪射法热物性测试平台

6. Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜:120 nm横向分辨率三维形貌重建

7. HORIBA LabRAM HR Evolution:532 nm激光拉曼应力分析系统

8. Agilent 5500 SPM:导电原子力显微镜界面缺陷定位

9. Toho Technology FLX-2320S:全自动晶圆级探针台

10. FEI Helios G4 UX:聚焦离子束(FIB)截面制备与TEM样品制备系统

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

绝缘体上硅薄膜检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。