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半导体整流器检测

检测项目

1. 正向压降(VF)测试:测量电流IF=1A时的导通压降值(0.3-1.2V),精度±1%

2. 反向击穿电压(VRRM)测试:施加反向电压至10kV范围(视型号而定),漏电流阈值≤1μA

3. 热阻(Rth)分析:结温Tj=25-175℃区间测量热阻值(0.5-50K/W),误差±3%

4. 反向恢复时间(trr)测定:测试条件IF=10A→0A时恢复时间(10ns-1μs),分辨率0.1ns

5. 浪涌电流(IFSM)耐受:施加8.3ms半波脉冲电流(50-5000A),监测器件失效临界点

检测范围

1. 硅基整流二极管(1N4007系列/FR307系列)

2. 肖特基二极管(MBR系列/SKD系列)

3. 桥式整流器(GBJ/GBU/KBP封装)

4. 快恢复二极管(RHRG30系列/STTH系列)

5. 高压硅堆(2CL/2DL系列)

检测方法

ASTM F28-2018规范半导体器件热阻测量方法

IEC 60747-1:2022规定反向恢复时间测试流程

GB/T 4023-2015电力整流器通用技术要求

JESD22-A108F标准用于温度循环可靠性测试

GB/T 4937-2018半导体器件机械气候试验方法

检测设备

Keysight B1505A功率器件分析仪:支持3000V/1500A参数测试

Tektronix DPO7254示波器:4GHz带宽用于trr精确测量

Chroma 17011可编程直流电源:输出精度±0.05% @100A

Thermo Scientific T3Ster热阻测试系统:μs级瞬态响应分析

ESPEC PL-3K环境试验箱:温度范围-70℃~+180℃

HIOKI RM3545电阻计:四线法测量接触电阻(0.1μΩ分辨率)

Agilent 4294A阻抗分析仪:40Hz-110MHz频率特性测试

Fluke Ti450红外热像仪:非接触式结温监测(±1℃精度)

EM TEST DCS 500N10浪涌发生器:10kV/50kA脉冲输出能力

Gossen Metrawatt SECULIFE STPro绝缘测试仪:5000V DC耐压测试

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

半导体整流器检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。