检测项目
1. 层错密度测量：单位面积内堆垛层错数量（单位：cm⁻²）
2. 平均宽度测定：单层错区横向扩展尺寸（测量精度±0.2nm）
3. 分布均匀性分析：层错间距标准差统计（置信区间95%）
4. 界面结合强度测试：层错边缘应力场强度因子K值计算
5. 热稳定性评估：温度循环（-196℃~1200℃）后宽度变化率
6. 取向相关性研究：不同晶面族{111}/<110>体系的各向异性系数
检测范围
1. FCC结构金属合金：304/316L不锈钢、Al-Cu-Mg系铝合金
2. 半导体材料：4H-SiC单晶衬底、GaN外延薄膜
3. 陶瓷材料：Al₂O₃-ZrO₂复相陶瓷、Si₃N₄轴承球
4. 复合材料：C/C-SiC刹车盘、碳纤维增强钛基复合材料
5. 纳米材料：多层石墨烯薄膜、过渡金属硫化物二维晶体
检测方法
1. ASTM E112-13：晶粒度测定中的层错密度换算方法
2. ISO 16700:2016：扫描电镜校准规范（适用于层错形貌观测）
3. GB/T 15247-2020：微束分析术语标准（层错定义章节）
4. JIS H 7804:2005：X射线衍射线形分析法测定层错概率
5. DIN 50602:1985：金属材料显微组织检验通则（缺陷表征部分）
6. GB/T 3488.2-2018：硬质合金微观结构的金相测定
检测设备
1. JEM-2100F场发射透射电镜：配备Gatan Orius SC200相机，点分辨率0.19nm
2. FEI Nova NanoSEM 450扫描电镜：ETD探测器支持5kV低电压观测
3. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：Cu靶光源配合LynxEye阵列探测器
4. Thermo Scientific Helios G4 UX聚焦离子束系统：30kV Ga离子束制备TEM样品
5. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：PeakForce Tapping模式表面形貌测量
6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率3nm的菊池花样采集
7. Gatan K3-IS直接电子探测器：16bit动态范围支持低剂量成像
8. JEOL JIB-4700F电子束曝光系统：5nm线宽加工能力制备定位标记
9. Zeiss LSM 900激光共聚焦显微镜：405nm激光激发荧光示踪层错位点
10. Malvern Panalytical Empyrean X射线平台：PDFgetX3软件处理全散射数据
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
