检测项目
1.裂纹深度测量：分辨率0.01mm，量程0.1-50mm（符合ISO12108:2018）
2.碎片分布密度：单位面积碎片数统计（≥5mm区域）
3.临界载荷测定：加载速率0.5-5mm/min（ASTME1820-23）
4.残余应力分布：X射线衍射法测量（精度20MPa）
5.断裂韧性值KIC：三点弯曲法测试（GB/T4161-2022）
检测范围
1.金属合金：航空发动机叶片/高压容器焊缝
2.陶瓷材料：电子封装基板/防弹装甲板
3.复合材料：碳纤维增强环氧树脂构件
4.混凝土结构：预应力梁体/核电站安全壳
5.电子元件：半导体晶圆/BGA封装焊点
检测方法
1.ASTME1920-23：陶瓷材料裂纹扩展速率测试规程
2.ISO12135:2021：金属材料准静态断裂韧性统一试验方法
3.GB/T21143-2019：金属材料准静态断裂韧度的单试样法测定
4.ASTMF2942-20：微电子封装机械冲击碎裂评估
5.ISO18558:2015：纤维增强复合材料损伤容限测试
检测设备
1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：裂纹形貌分析（放大倍数10,000）
2.ZEISSXradia620VersaX射线断层扫描系统：三维缺陷重构（分辨率0.7μm）
3.Instron8862双立柱试验机：动态载荷测试（最大载荷100kN）
4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：残余应力测量（测角仪精度0.0001）
5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：表面碎裂形貌采集（4K超景深成像）
6.MTSLandmark液压伺服系统：疲劳裂纹扩展试验（频率范围0.01-100Hz）
7.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪：内部缺陷定位（探头频率5-20MHz）
8.ShimadzuAGX-V电子万能试验机：准静态断裂测试（位移精度0.5μm）
9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射平台：晶体结构畸变分析
10.GOMARAMIS三维数字图像相关系统：全场应变测量（采样率100Hz）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
