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半熔焊检测

检测项目

1.焊缝熔深比例:测量母材与填充金属的熔合比例(标准范围0.5-3.0mm)

2.气孔缺陷密度:采用X射线检测气孔尺寸(≤0.5mm)及分布密度(≤2个/cm)

3.显微硬度梯度:维氏硬度计测试热影响区硬度波动(HV15)

4.裂纹扩展评估:金相显微镜观测微裂纹长度(≤50μm)及走向角度

5.残余应力分布:X射线衍射法测定应力值(≤材料屈服强度30%)

检测范围

1.铝合金汽车轻量化结构件(A6061-T6/A7075-T651)

2.不锈钢压力管道系统(304/316L奥氏体钢)

3.钛合金航空发动机部件(TC4/TC11)

4.镍基合金核电设备密封件(Inconel625/718)

5.铜合金电力传输连接件(C11000/C17200)

检测方法

1.ASTME3-2019金相试样制备标准

2.ISO17636-2:2022焊缝X射线数字成像规范

3.GB/T3323.2-2019金属熔化焊焊接接头射线照相

4.ASTME384-2022显微硬度试验标准

5.GB/T11345-2013焊缝超声检测技术规程

6.ISO15614-11:2020焊接工艺评定规范

检测设备

1.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜(5000倍显微组织分析)

2.OLYMPUSOmniScanX364相控阵超声检测仪(128阵元探头组)

3.YXLONFF85CTX射线断层扫描系统(450kV微焦点射线源)

4.INSTRON5985万能材料试验机(600kN动态加载系统)

5.HILGERANALYTICALXS1X射线衍射仪(应力测量精度10MPa)

6.MITUTOYOHM-210显微硬度计(1gf-1kgf载荷范围)

7.KEYENCEVHX-7000三维超景深显微镜(20nm纵向分辨率)

8.THERMOSCIENTIFICARL4460直读光谱仪(18种元素同步分析)

9>AMETEKTSC2000热成像系统(-40℃~2000℃测温范围)

10.ESABWeldCheckerQ600焊接参数记录仪(32通道同步采集)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

半熔焊检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。