晶体颗粒检测
检测项目
1.粒径分布:测量D10/D50/D90值及跨度系数(Span≤1.5),分析范围0.1-3500μm
2.晶型结构:XRD分析晶面间距(精度0.0001nm)及结晶度(误差<2%)
3.表面形貌:SEM观测表面粗糙度Ra(分辨率1nm)及孔隙率(测量误差0.5%)
4.元素组成:EDS能谱分析元素含量(检出限0.1wt%)
5.热稳定性:TG-DSC测定相变温度(精度0.5℃)及分解焓值
检测范围
1.金属材料:钛合金粉末(粒度3-45μm)、硬质合金碳化钨颗粒
2.半导体材料:硅晶圆抛光粉(粒径0.5-5μm)、氮化镓外延层
3.医药制剂:布洛芬晶体(多晶型鉴别)、脂质体纳米颗粒
4.化工产品:分子筛催化剂(孔径0.3-1.2nm)、二氧化钛光触媒
5.新能源材料:锂离子电池正极材料(NCM三元晶体)、钙钛矿量子点
检测方法
1.ASTME112-13:金相法测定平均晶粒度
2.ISO13322-1:2014:动态图像分析法测定颗粒形状系数
3.GB/T19077-2016:激光衍射法粒度分布测试
4.ASTMD5758-01(2020):X射线衍射定量相分析
5.GB/T23413-2009:纳米材料粒度分布测定(透射电镜法)
6.ISO15901-2:2022:压汞法测定介孔材料孔径分布
检测设备
1.马尔文Mastersizer3000:激光粒度仪(量程0.01-3500μm)
2.布鲁克D8ADVANCE:X射线衍射仪(Cu靶Kα辐射)
3.FEIQuanta650FEG:场发射扫描电镜(分辨率1nm)
4.耐驰STA449F5:同步热分析仪(温度范围RT-1600℃)
5.岛津EDX-7000:能量色散光谱仪(元素范围Be-U)
6.麦奇克S3500:动态图像分析系统(测量速度5000粒/分钟)
7.安东帕PSA1190:动态光散射仪(纳米粒度分析)
8.麦克AutoPoreV9600:全自动压汞仪(孔径3nm-900μm)
9.雷尼绍inViaQontor:共聚焦拉曼光谱仪(空间分辨率500nm)
10.日立HT7800:透射电子显微镜(点分辨率0.36nm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。