检测项目
1.三维位移量测量：分辨率≤0.1μm，量程范围5mm；
2.局部形变梯度分析：精度0.05%，应变范围0.001%-10%；
3.残余应力分布检测：空间分辨率50μm50μm，应力范围2000MPa；
4.动态位移响应监测：采样频率≥1000Hz，时间分辨率1ms；
5.温度耦合位移测试：温控范围-70℃~300℃，温漂补偿≤0.5μm/℃。
检测范围
1.金属材料：钛合金、铝合金等高温合金的蠕变与疲劳损伤评估；
2.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）层间剪切位移分析；
3.电子元件：PCB板焊点热循环位移及BGA封装翘曲量检测；
4.光学器件：透镜组装配应力与微位移匹配性验证；
5.生物医用材料：骨科植入物与骨组织的界面微动监测。
检测方法
1.ASTME837-20：基于钻孔法的残余应力测定标准；
2.ISO25178-6:2010：非接触式光学干涉表面形貌分析法；
3.GB/T34104-2017：数字图像相关（DIC）全场应变测量规范；
4.ISO16063-21:2003：激光多普勒振动仪动态位移校准方法；
5.GB/T38823-2020：高温环境下金属材料热膨胀系数测试规程。
检测设备
1.KeyenceVR-5000三维激光扫描仪：最大采样率10kHz，Z轴重复精度0.3μm；
2.DantecDynamicsQ-450DIC系统：双相机分辨率24482048px，应变测量误差＜0.01%；
3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα射线源，残余应力分析模块；
4.PolytecPSV-500扫描式激光测振仪：频响范围DC-25MHz，位移分辨率0.1pm/√Hz；
5.InstronE10000电子万能试验机：载荷容量100kN，集成高温炉与DIC同步接口；
6.MitutoyoSJ-410轮廓仪：触针半径2μm，垂直量程10mm；
7.ZwickRoellKappa系列非接触引伸计：标距精度0.1%，支持多光谱补偿；
8.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：横向分辨率120nm，3D形貌重建功能；
9.MTSLandmark液压伺服系统：动态加载频率0-100Hz，兼容DIC全场应变同步采集；
10.FLIRX8500sc红外热像仪：热灵敏度20mK@30℃，支持热-力耦合位移分析。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
