检测项目
1. 纯度分析：总铜含量≥99.5%，杂质元素（Fe、Pb、As）≤0.03%
2. 粒度分布：D10≤8μm，D50=10-50μm，D90≤75μm
3. 氧含量测定：≤0.15%（质量分数）
4. 松装密度：1.2-2.5g/cm³（依据GB/T 1479.1）
5. 比表面积：0.3-1.5m²/g（BET法）
6. 形貌特征：球形度≥85%，卫星颗粒≤5%
7. 流动性测试：霍尔流速≤35s/50g
检测范围
1. 电子工业用高纯铜粉（PCB导电浆料）
2. 粉末冶金用还原铜粉（含油轴承原料）
3. 化工催化剂载体铜粉
4. 3D打印金属粉末（SLM工艺专用）
5. 导电油墨用纳米铜粉（粒径≤100nm）
6. 热管理材料用片状铜粉
7. 金刚石工具胎体结合剂铜粉
检测方法
1. GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》
2. ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
3. ASTM E1941-10(2016)《氧氮氢测定标准》
4. GB/T 5162-2021《金属粉末振实密度测定》
5. ISO 9277:2010《BET法比表面积测试》
6. GB/T 3249-2022《金属粉末流动性的测定》
7. JIS Z2511-2012《金属粉末形貌显微测定法》
检测设备
1. ICP-OES（Thermo iCAP 7400）：多元素同步分析
2. 激光粒度仪（Malvern Mastersizer 3000）：0.01-3500μm测量
3. ONH分析仪（LECO TCH600）：氧含量精度±0.0001%
4. 真密度仪（Micromeritics AccuPyc II 1340）：氦气置换法
5. SEM电镜（Hitachi SU5000）：500000倍形貌观测
6. BET比表面仪（Quantachrome NovaWin）：多点BET分析
7. 霍尔流速计（CSC Scientific 43900）：标准化流速测试
8. XRD衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：物相结构鉴定
9. TGA热重仪（PerkinElmer STA8000）：氧化增重分析
10. 振实密度仪（ERWEKA SVM202）：3000次/min振动频率
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
