检测项目
1. 孔径尺寸测量：精度±0.5μm（测量范围0.1-500μm）
2. 形状偏差分析：圆度误差≤1.5%，椭圆度公差±0.8%
3. 表面粗糙度检测：Ra值0.05-6.3μm（取样长度0.25-8mm）
4. 孔隙深度测定：分辨率0.1μm（最大测量深度200μm）
5. 三维形貌重构：Z轴重复精度±10nm（扫描步长0.5-50μm）
检测范围
1. 金属基多孔过滤材料（钛合金/不锈钢烧结滤芯）
2. 高分子微孔膜（PTFE/PP分离膜组件）
3. 精密陶瓷结构件（氧化铝/碳化硅多孔陶瓷）
4. 增材制造金属件（SLM成型孔隙缺陷分析）
5. 半导体封装基板（微孔阵列导通性评估）
检测方法
1. ASTM E2651-18 采用X射线断层扫描进行三维孔隙表征
2. ISO 4287:1997 表面粗糙度触针式测量规范
3. GB/T 21649.1-2008 静态图像分析法测定孔径分布
4. ISO 15901-2:2022 压汞法测定介孔与大孔结构
5. GB/T 34331-2017 激光共聚焦显微镜表面形貌测量
检测设备
1. Keyence VK-X3000激光扫描显微镜（1200nm波长/0.01nm纵向分辨率）
2. Zeiss Xradia 620 Versa三维X射线显微镜（50nm空间分辨率）
3. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪（0.1Å垂直分辨率）
4. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪（16μm量程/0.01μm重复精度）
5. Thermo Scientific Apreo SEM场发射电镜（0.6nm分辨率）
6. Malvern Panalytical Mastersizer 3000激光粒度仪（10nm-3.5mm量程）
7. Shimadzu AIM-9000高速红外热像仪（1280×1024像素/30Hz帧率）
8. Agilent 5500 AFM原子力显微镜（噪声水平＜30pm RMS）
9. Nikon NEXIV VMZ-S3520影像测量系统（双远心镜头/±1μm精度）
10. Olympus LEXT OLS5000共聚焦显微镜（405nm激光/16nm横向分辨率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
