检测项目
1. 床层温度均匀性检测：测量轴向与径向温度梯度（≤±5℃/m），记录稳态温度波动范围（±3℃）
2. 颗粒流动特性分析：测定临界流化速度（0.2-1.5 m/s），监测颗粒分布均匀度（CV值≤15%）
3. 冷却介质性能测试：量化比热容（1.5-2.5 kJ/kg·K）、导热系数（0.05-0.15 W/m·K）等物性参数
4. 淬火冷却曲线采集：记录T-T曲线特征点（A1点偏差≤10℃），计算临界冷却速率（10-100℃/s）
5. 微观组织定量分析：测定马氏体含量（≥90%），残余奥氏体比例（≤5%），晶粒度等级（8-12级）
检测范围
1. 高碳合金钢部件：包括GCr15轴承钢、H13热作模具钢等淬透性敏感材料
2. 铝合金精密铸件：适用于A356、ZL114A等需控制共晶硅分布的合金
3. 钛合金航空构件：涵盖TC4、TC11等β相变温度敏感的α+β型合金
4. 铜基复合材料：针对C17200铍铜、C19400引线框架材料的时效强化处理
5. 高分子改性材料：包括PEEK、PI等工程塑料的结晶度调控处理
检测方法
1. ASTM E407-07：采用红外热成像技术进行温度场动态监测
2. ISO 9950:2023：基于热电偶阵列的冷却特性曲线测定规范
3. GB/T 13320-2007：金属材料金相图谱定量分析方法
4. GB/T 3488.2-2018：硬质合金热处理后的洛氏硬度试验规程
5. ASTM E112-13：晶粒度评级系统的标准测试方法
6. ISO 643:2020：钢的奥氏体晶粒度测定显微照相法
检测设备
1. Fluke Ti480红外热像仪：分辨率640×480，测温范围-20~1200℃，用于实时温度场监测
2. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，分析流化介质粒径分布
3. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，测定介质相变焓值
4. Instron 5985万能试验机：载荷范围500N-300kN，测试淬火后力学性能
5. Olympus GX53金相显微镜：配备500万像素CMOS，实现组织定量分析
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，测定残余应力分布
7. KEYENCE VHX-7000超景深显微镜：20-5000倍连续变焦，观察表面氧化层形貌
8. Agilent 34972A数据采集器：3Hz采样率同步记录32通道热电偶信号
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
