导板根部检测
检测项目
1. 根部半径精度:R0.5mm±0.05mm(航空级)至R3.0mm±0.15mm(通用级)
2. 裂纹深度阈值:允许值≤0.1mm(动态载荷部件),检测范围0.01-2.0mm
3. 表面粗糙度:Ra≤0.8μm(精密配合面),Rz≤6.3μm(常规工作面)
4. 维氏硬度梯度:HV0.3 400-550(硬化区),过渡区梯度变化≤50HV/mm
5. 金相组织评级:马氏体含量≥95%(淬火件),碳化物尺寸≤5μm
检测范围
1. 不锈钢导板:316L/17-4PH等牌号医疗器械组件
2. 钛合金导板:TC4/TC11航空发动机叶片定位件
3. 铝合金导板:7075-T6数控机床导轨模块
4. 高温合金导板:Inconel 718涡轮导向器组件
5. 复合材料导板:CFRP/PEEK混合结构机器人关节
检测方法
1. ASTM E290弯曲试验法评估根部延展性
2. ISO 4287轮廓仪法测量表面粗糙度参数
3. GB/T 4340.1显微硬度梯度测试规程
4. ASTM E407金相制样与显微组织评级
5. GB/T 11343超声波探伤B级灵敏度校准
6. ISO 12107旋转弯曲疲劳试验方案
检测设备
1. Hexagon Global Advantage三坐标测量机(空间精度0.9+L/350μm)
2. Olympus EPOCH 650超声波探伤仪(频率范围0.5-30MHz)
3. Mitutoyo Surftest SJ-410轮廓仪(垂直分辨率1nm)
4. Zwick Roell ZHU250硬度测试系统(载荷范围10gf-250kgf)
5. Zeiss Axio Imager A2m金相显微镜(1500×数字成像)
6. Instron 8862动态疲劳试验机(±100kN载荷容量)
7> Keyence VR-5000三维形貌分析系统(4K超清景深合成)
8> Thermo Scientific ARL EQUINOX 3000 XRD残余应力分析仪
9> Hitachi SU5000场发射电镜(1nm分辨率能谱分析)
10> Bruker ContourGT-K光学干涉仪(0.1Å垂直分辨率)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。