负温度系数检测
检测项目
1. 电阻温度系数(α):测量25℃至85℃区间内阻值变化率(±0.5%/℃精度)
2. B值精度:验证25/50℃与25/85℃两档B值偏差(±1%容差)
3. 热响应时间(τ):测定材料从25℃升至63.2%目标温度所需时间(0.1s分辨率)
4. 耐电压强度:施加AC 500V/1min条件下的绝缘性能测试
5. 老化稳定性:85℃/85%RH环境持续1000小时阻值漂移量(≤±3%)
检测范围
1. 陶瓷半导体材料:Mn-Co-Ni-O系尖晶石结构热敏陶瓷
2. 高分子复合材料:碳黑/聚合物基柔性NTC薄膜
3. 单晶硅掺杂材料:硼掺杂硅基微型温度传感器芯片
4. 玻璃封装元件:直径1mm~10mm的珠状/片式NTC热敏电阻
5. 厚膜浆料材料:丝网印刷用RuO₂基NTC功能浆料
检测方法
1. ASTM E230/E230M-17:标准热电偶法温场校准规程
2. ISO 1853:2018:导电橡胶材料电阻率测定方法
3. GB/T 6663.1-2007:直热式阶跃型负温度系数热敏电阻器测试规范
4. IEC 60751:2022:工业铂电阻温度计B值计算标准
5. JIS C2570-1:2019:厚膜NTC浆料方阻测试方法
检测设备
1. Keysight 34461A数字万用表:6½位高精度电阻测量(0.001Ω分辨率)
2. FLIR A655sc红外热像仪:非接触式温度场分布分析(±1℃精度)
3. ESPEC SH-642恒温恒湿箱:-70℃~150℃温循测试环境
4. Chroma 19032耐压测试仪:AC 5kV绝缘强度检测(1mA漏电流阈值)
5. Netzsch DSC 214 Polyma差示扫描量热仪:材料相变点精确测定
6. Agilent 4294A阻抗分析仪:40Hz~110MHz频率特性测试
7. Mettler Toledo XS205电子天平:0.01mg级样品质量监控
8. Hioki IM3536 LCR测试仪:四端对法接触电阻消除技术
9. Thermo Scientific Orion Star A329 pH/电导率仪:溶液体系离子迁移率分析
10. Labsphere LMS-7600积分球光谱系统:材料发射率特性表征
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。