再流温度峰值检测是针对焊接工艺中的再流焊工艺进行的一项测试，用于确定焊接过程中的最高温度。
再流焊是一种常用的表面贴装工艺，通过将焊锡粘附到焊点上，然后在高温下将焊接点再次热化，使其融化并与电路板表面形成金属间的连接。
再流温度峰值检测通常涉及以下方面：
1. 测量仪器：使用温度计或热电偶等仪器来准确测量焊接过程中的温度。
2. 温度参数设置：根据具体的再流焊工艺要求，设置合适的温度参数，包括预热温度、焊接温度和冷却温度等。
3. 检测点选择：选择需要进行温度测量的焊接点，通常是焊接面积较大或者对焊点温度敏感的位置。
4. 测量方法：通过将温度计或热电偶插入到焊接点附近，实时记录温度曲线，并提取再流温度峰值进行分析。
5. 结果分析：根据测量结果，评估再流焊工艺的温度控制效果，确保焊接过程中不会导致焊点或电路板的损坏。
