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再弥散检测-检测范围

再弥散检测是一种用于测定材料中再弥散颗粒的分布、形貌和尺寸的方法。

再弥散检测的应用范围包括但不限于:

1. 高分子材料:如塑料、橡胶、陶瓷等。

2. 电子材料:如电子封装材料、电子耗材、电子填料等。

3. 医药材料:如药物纳米载体、药物缓释材料等。

4. 粉体材料:如金属粉末、陶瓷粉末、颜料等。

5. 复合材料:如聚合物基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料等。

再弥散检测常见的方法包括但不限于:

1. 激光粒度分析:利用激光散射原理,测量颗粒的大小分布。

2. 扫描电镜:通过电子束与样品的相互作用,观察颗粒的形貌和尺寸。

3. X射线衍射:利用材料对X射线的散射特点,分析颗粒的晶体结构和尺寸。

4. 透射电子显微镜:通过电子束的透射,观察颗粒的结构和尺寸。

5. 扫描探针显微镜:通过探针的扫描和测量,获得颗粒的表面形貌和尺寸。

再弥散检测-检测范围
金属检测

金属检测实验室,专注于检测金属材料中成分及性质的实验室。检测范围包括不限于:钢铁、铝、铜、锌、镁、钛等;检测范围有:钢铁、建筑、汽车、电子、航空航天等行业等。项目涵盖:金属材料的成分、微观结构、力学性能、耐腐蚀性等特性等。提供质量控制、产品研发、材料选择和失效分析等服务。