锗丸检测：通常指对锗丸（一种半导体材料）的物理、化学、电学性能进行测试，以确保其质量符合工业应用标准。
纯度分析：通过光谱分析等方法测定锗丸中锗的纯度。
晶格结构分析：使用X射线衍射等技术检测锗丸的晶体结构。
电阻率测试：测量锗丸的电阻率，反映其电学性能。
霍尔效应测试：通过霍尔效应测量锗丸的载流子浓度和迁移率。
载流子浓度测试：测定锗丸中的自由电子或空穴的浓度。
迁移率测试：测量锗丸中载流子在电场作用下的平均漂移速度。
热导率测试：测定锗丸的热导率，反映其热传导性能。
热膨胀系数测试：测量锗丸在温度变化下的体积或长度变化率。
机械性能测试：包括硬度、抗拉强度、断裂韧性等。
化学稳定性测试：评估锗丸在不同化学环境下的稳定性。
光学性能测试：如折射率、吸收系数等。
表面缺陷检测：检查锗丸表面是否有裂纹、划痕或其他缺陷。
尺寸和形状检测：测量锗丸的直径、长度等尺寸是否符合规格。
晶向测定：确定锗丸晶体的生长方向。
杂质含量测试：检测锗丸中的杂质元素含量。
表面粗糙度测试：评估锗丸表面的光滑度。
疲劳寿命测试：模拟实际使用条件下锗丸的疲劳寿命。
电化学性能测试：如电位-电流曲线、电化学阻抗谱等。
热稳定性测试：评估锗丸在高温下的稳定性。
晶片质量评估：对切割后的锗丸晶片进行质量评估。
包装和运输测试：确保锗丸在包装和运输过程中的安全性。
环境适应性测试：评估锗丸对湿度、温度等环境因素的适应性。
放射性检测：检测锗丸是否含有放射性物质。
晶格缺陷测试：通过电子显微镜等技术检测晶格缺陷。
表面处理效果评估：评估锗丸表面处理（如抛光、蚀刻）的效果。
晶格常数测定：测量锗丸晶体的基本尺寸。
应力测试：评估锗丸在机械应力作用下的性能变化。
