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无机光刻胶检测主要应用于半导体制造等领域,用于测试无机光刻胶的性能和质量。
常见的无机光刻胶检测对象包括但不限于:
半导体芯片:用于检测芯片上的无机光刻胶。
光刻胶薄膜:对薄膜的厚度、均匀性等进行检测。
光刻胶图案:检查图案的精度、清晰度等。
光刻胶附着力:测试其与基底的附着力。
光刻胶抗蚀性:评估其抵抗蚀刻的能力。
光刻胶分辨率:检测其所能实现的最小图案尺寸。
金属检测实验室,专注于检测金属材料中成分及性质的实验室。检测范围包括不限于:钢铁、铝、铜、锌、镁、钛等;检测范围有:钢铁、建筑、汽车、电子、航空航天等行业等。项目涵盖:金属材料的成分、微观结构、力学性能、耐腐蚀性等特性等。提供质量控制、产品研发、材料选择和失效分析等服务。