无旋转成象检测是一种非破坏性检测技术，通常用于检测物体内部的缺陷、结构和成分。
缺陷检测：检测物体内部的裂纹、气孔、夹杂物等缺陷。
结构分析：分析物体的内部结构，如纤维取向、晶体结构等。
成分分析：确定物体的化学成分，如金属、陶瓷、聚合物等。
尺寸测量：测量物体的内部尺寸，如孔径、壁厚等。
密度测量：测量物体的密度分布。
孔隙率测量：测量物体的孔隙率。
硬度测量：测量物体的硬度分布。
弹性模量测量：测量物体的弹性模量分布。
热导率测量：测量物体的热导率分布。
电导率测量：测量物体的电导率分布。
磁导率测量：测量物体的磁导率分布。
声学特性测量：测量物体的声学特性，如声速、衰减等。
光学特性测量：测量物体的光学特性，如折射率、反射率等。
射线检测：使用 X 射线、γ 射线等检测物体内部的缺陷和结构。
超声波检测：使用超声波检测物体内部的缺陷和结构。
磁共振成像（MRI）检测：使用磁共振成像技术检测物体内部的结构和成分。
计算机断层扫描（CT）检测：使用计算机断层扫描技术检测物体内部的结构和成分。
电子显微镜检测：使用电子显微镜检测物体的微观结构和成分。
热成像检测：使用热成像技术检测物体的表面温度分布。
声学成像检测：使用声学成像技术检测物体的内部结构和缺陷。
光学相干断层扫描（OCT）检测：使用光学相干断层扫描技术检测物体的内部结构和缺陷。
激光扫描检测：使用激光扫描技术检测物体的表面形状和尺寸。
红外热像检测：使用红外热像技术检测物体的表面温度分布。
紫外线检测：使用紫外线检测物体的表面缺陷和结构。
荧光检测：使用荧光检测物体的表面缺陷和结构。
磁粉检测：使用磁粉检测物体表面和近表面的缺陷。
渗透检测：使用渗透剂检测物体表面开口的缺陷。
涡流检测：使用涡流检测物体表面和近表面的缺陷。
声发射检测：检测物体在受力或变形过程中产生的声发射信号，以评估物体的结构完整性。
振动检测：检测物体的振动特性，如振动频率、振幅等，以评估物体的结构完整性。
无损检测标准符合性评估：根据相关的无损检测标准，评估检测结果是否符合要求。
