真空烧成检测-检测范围
真空烧成检测主要应用于陶瓷、金属材料及其他高温材料的烧结过程中,用于测试其物理、化学性能、结构和密度等参数。
常见的真空烧成检测对象及检测内容包括但不限于:
1. 陶瓷材料:如氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷等。
- 烧结温度:烧成温度对陶瓷材料的物理和化学性质具有重要影响。
- 烧结时间:烧结时间对陶瓷材料的致密度和晶体相变等具有影响。
- 烧结压力:烧结压力对陶瓷材料的致密性和晶体生长等有影响。
2. 金属材料:如钨合金、钛合金、镍基合金等。
- 烧结温度:烧结温度对金属材料的晶体结构和力学性能具有影响。
- 烧结时间:烧结时间对金属材料的晶粒尺寸和性能有影响。
- 成分分析:分析金属材料的组成成分,以确定其成分是否达到要求。
3. 其他高温材料:如陶瓷复合材料、硬质合金等。
- 烧结温度:烧结温度对其他高温材料的晶体相变和相互作用有影响。
- 密度测量:测量材料的密度,以评估其致密性和致密度。
- 组分分析:分析其他高温材料的组成成分,以确定其成分是否符合要求。