余接焊接检测是对焊接接头的质量和可靠性进行评估和检测的过程。
常见的余接焊接检测方法包括但不限于：
1. 可视检测：通过肉眼观察焊接接头的外观，检查焊缝是否饱满、无裂纹、气孔等缺陷。
2. 放射性检测：利用射线或放射性同位素进行检测，如X射线检测、伽马射线检测等，可以检测焊接接头的内部结构和缺陷。
3. 超声波检测：利用超声波的传播和反射原理，检测焊接接头的内部缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹等。
4. 磁粉检测：利用铁磁材料在磁场中的磁化特性，通过施加磁场和散布磁粉进行检测，可以检测焊接接头表面和近表面的裂纹、气孔等缺陷。
5. 渗透检测：利用液体渗透原理，将渗透剂施加在焊接接头表面，通过渗透剂的渗入和显色来检测表面裂纹和缺陷。
6. 热焊区域测试：通过热焊区域测试仪器，检测焊接接头热影响区域的尺寸、硬度等参数，评估焊接接头的热影响效应。
7. 声发射检测：利用接收到的焊接接头产生的声波信号，分析声波信号的特征来评估焊接接头的质量和可靠性。
