再结晶组织检测通常用于评估金属材料经过冷加工或变形后，在退火过程中新形成的晶粒组织的特性。
晶粒尺寸测定：测量再结晶后晶粒的大小，通常使用ASTM E112标准。
晶粒度评级：根据标准图比对，对晶粒的粗细进行评级。
晶界特征分析：观察和分析晶界的形态，如曲折度、角度等。
织构分析：测定晶体取向，了解材料的各向异性。
相变分析：通过X射线衍射等方法分析再结晶过程中的相变情况。
硬度测试：测量再结晶后材料的硬度变化。
拉伸性能测试：评估再结晶后材料的力学性能，如强度和塑性。
显微组织观察：使用光学显微镜或扫描电子显微镜观察晶粒组织。
断口分析：通过断口的微观形态分析材料的断裂机制。
残余应力测定：使用X射线衍射等方法测量材料内部的残余应力。
电导率测试：评估再结晶后材料的电导率变化。
热处理工艺优化：通过实验确定最佳的再结晶退火工艺参数。
晶粒长大动力学研究：研究晶粒长大的速率和机制。
第二相粒子分析：观察和分析第二相粒子的分布、大小和形态。
腐蚀测试：评估再结晶组织对材料耐腐蚀性能的影响。
疲劳性能测试：测定再结晶后材料的疲劳寿命。
蠕变性能测试：评估再结晶后材料在高温下的蠕变特性。
热膨胀系数测定：测量再结晶后材料的热膨胀行为。
磁性质测试：如磁导率和磁滞回线，评估再结晶对磁性能的影响。
化学成分分析：通过光谱分析等方法确定材料的化学成分。
应力-应变曲线测定：通过拉伸试验获得材料的应力-应变关系。
塑性变形能力测试：评估材料的塑性变形能力。
微观应力测试：使用透射电子显微镜等高分辨率设备测量微观应力。
晶界迁移测试：研究在特定条件下晶界的迁移行为。
再结晶温度测定：确定材料开始再结晶的最低温度。
晶粒细化机制研究：研究晶粒细化的物理机制。
微观结构模拟：使用计算模拟技术预测和分析再结晶微观结构。
晶粒边界特征分析：使用高角环形暗场扫描透射电子显微镜(HAADF-STEM)分析晶界特征。
