无位错晶体检测通常包括以下项目：
晶体结构分析：通过 X 射线衍射等技术确定晶体的结构和对称性。
位错密度测量：采用电子显微镜或其他方法检测晶体中的位错数量。
晶体完整性评估：观察晶体表面和内部的缺陷情况。
杂质分析：检测晶体中可能存在的杂质种类和含量。
热性能测试：测量晶体的热导率、热膨胀系数等。
电学性能测试：评估晶体的电导率、介电常数等电学特性。
光学性能测试：检测晶体的透光率、折射率等光学参数。
机械性能测试：确定晶体的硬度、强度等机械性能。
化学稳定性测试：考察晶体在不同化学环境下的稳定性。
晶体生长过程监测：实时观察晶体生长过程中的变化。
晶体取向测定：确定晶体的取向方向。
晶体尺寸测量：测量晶体的长度、宽度、厚度等尺寸参数。
晶体表面粗糙度检测：评估晶体表面的平整度。
晶体缺陷类型鉴定：识别晶体中的缺陷类型，如位错、空位等。
晶体结晶度分析：测定晶体的结晶程度。
晶体热稳定性测试：评估晶体在高温下的稳定性。
晶体化学组成分析：检测晶体中各种元素的含量。
晶体光学均匀性测试：测量晶体在光学性能上的均匀性。
晶体应力测试：分析晶体内部的应力分布情况。
晶体缺陷密度分布测定：确定晶体中缺陷的密度分布。
晶体电学均匀性测试：评估晶体在电学性能上的均匀性。
晶体磁学性能测试：检测晶体的磁学特性。
晶体热膨胀系数分布测定：测量晶体热膨胀系数的分布情况。
晶体光学各向异性测试：分析晶体在光学上的各向异性特性。
晶体声学性能测试：检测晶体的声学特性。
晶体热导率分布测定：确定晶体热导率的分布情况。
晶体力学各向异性测试：评估晶体在力学性能上的各向异性。
晶体光学透过率测试：测量晶体的光学透过率。
晶体电学损耗测试：分析晶体的电学损耗特性。
晶体热稳定性分布测定：评估晶体在不同部位的热稳定性。
晶体化学稳定性测试：考察晶体在化学环境中的稳定性。
晶体缺陷分布图谱绘制：绘制晶体中缺陷的分布图谱。
晶体光学反射率测试：测量晶体的光学反射率。
晶体电学电阻率测试：测定晶体的电学电阻率。
晶体热稳定性时间评估：评估晶体在一定时间内的热稳定性。
