正交桥检测是一种非破坏性的材料检测方法，用于评估材料的结构完整性和缺陷情况。主要应用于金属、混凝土等结构材料的质量控制和安全评估。
正交桥检测的原理是通过测量材料表面或内部的电阻、电容、感抗、导电率等物理特性的变化，来识别材料的缺陷信息。
下面是正交桥检测常见的检测项目：
1. 表面缺陷检测：用于检测材料表面的裂纹、疲劳、脱落、腐蚀等缺陷。
2. 材料厚度测量：测量材料的厚度，用于评估材料的耐久性和质量。
3. 电阻率测量：测量材料的电阻率，用于评估材料的电导性和导电能力。
4. 导电性检测：评估材料内部的导电性能，用于检测材料中的电解质或金属成分。
5. 补偿电荷检测：用于检测材料中的电荷平衡性，以评估材料的质量。
6. 破裂伸长测定：测量材料在拉伸加载下的断裂伸长，用于评估材料的韧性和断裂特性。
7. 导电薄膜测厚：用于测量材料或涂层的厚度，以评估涂层的质量和厚度均匀性。
8. 缺陷识别与分类：通过分析检测信号的变化，识别和分类材料中的缺陷，如裂纹、孔洞、夹杂物等。
9. 比较芯片检测：用于检测集成电路芯片的芯片结构、电路连通性和缺陷。
10. 工业管道防腐层厚度测量：通过测量管道壁厚和防腐层厚度，评估管道的防腐性能。
11. 电极表面平整度检测：评估电极表面的平整度，用于电池制造、电解液等领域。
12. 绝缘性能测定：测量材料的绝缘特性，用于评估材料的耐电压能力。
13. 焊缝质量检测：用于评估焊缝的质量，如焊缝的裂纹、夹渣、气孔等缺陷。
14. 涂层厚度测量：测量涂层的厚度，用于评估涂层的质量和涂层与基材之间的粘附性。
15. 磁性材料检测：用于检测磁性材料中的缺陷、裂纹等问题。
16. 金属疲劳损伤检测：评估金属材料的疲劳寿命和结构完整性。
17. 金属晶粒大小测量：通过测量材料晶粒的大小，用于评估材料的性能和加工工艺。
18. 电容率测量：测量材料的电容率，用于评估材料的介电性能。
19. 磁导率测量：用于测量材料的磁导率，用于评估材料中磁性物质的含量和性能。
20. 结构应力测量：用于评估材料的内部应力分布和结构强度。
21. 磁场非均匀性检测：用于检测磁场中的非均匀性，如磁感应强度的变化等。
22. 磁滞回线测试：评估材料的磁滞特性，如剩磁和矫顽力等。
23. 磁化曲线测试：测量材料在外部磁场作用下的磁化特性，用于评估材料的磁性质和磁导率。
24. 电感测量：用于测量材料的电感值，评估材料中的电感元件和电感耦合。
25. 超声波传播特性测量：用超声波检测材料的声速、衰减系数、声阻抗等参数。
26. 界面传感器检测：用于检测界面传感器的工作状态和性能。
27. 微结构分析：通过正交桥检测信号的分析，评估材料的显微结构和相组成。
28. 电化学腐蚀测量：用于评估材料的腐蚀性能和耐蚀性。
29. 界面粘接强度测试：用于评估材料界面的粘接强度和粘结性能。
30. 自动化产线质量检测：用于在线检测产品质量，提高生产效率和降低成本。
