锗结检测通常涉及对半导体器件中锗（Ge）材料的电气特性和结构完整性的评估，以确保其在电子设备中的性能和可靠性。
载流子浓度测试：测量锗材料中电子和空穴的浓度。
霍尔效应测试：通过霍尔效应测量锗材料的载流子迁移率和浓度。
电阻率测试：测定锗材料的电阻率，反映其导电性能。
电导率测试：与电阻率相对，测量锗材料的电导能力。
击穿电压测试：确定锗结在击穿前能承受的最大电压。
反向漏电流测试：测量锗结在反向偏压下的漏电流。
正向电流-电压特性测试：评估锗结在正向偏压下的电流-电压行为。
电容-电压特性测试：测量锗结的电容随电压变化的特性。
寿命测试：评估锗结在长期使用中的稳定性和可靠性。
热稳定性测试：检验锗结在高温条件下的性能变化。
X射线衍射（XRD）分析：用于分析锗材料的晶体结构。
扫描电子显微镜（SEM）分析：观察锗结的表面形貌和微观结构。
透射电子显微镜（TEM）分析：对锗结进行更深层次的微观结构分析。
原子力显微镜（AFM）分析：测量锗结的表面粗糙度和微观形貌。
二次离子质谱（SIMS）分析：用于锗结中杂质元素的深度分布分析。
光致发光（PL）测试：通过发光强度分析锗材料的缺陷和杂质状态。
电子束感应电流（EBIC）测试：评估锗结的电荷收集效率。
深能级瞬态谱（DLTS）测试：分析锗材料中的深能级缺陷。
锗结的能带结构测试：通过各种光谱技术测量锗结的能带结构。
锗结的载流子寿命测试：测量锗材料中载流子的平均寿命。
锗结的表面态测试：分析锗结表面对电子态的影响。
锗结的金属化测试：评估锗结与金属接触的质量和特性。
锗结的离子注入测试：分析离子注入对锗结特性的影响。
锗结的快速热退火测试：评估快速热处理对锗结性能的影响。
锗结的应力测试：测量应力对锗结性能的影响。
锗结的封装测试：检验锗结在封装过程中的完整性和性能。
锗结的可靠性测试：综合评估锗结在各种环境条件下的可靠性。
锗结的失效分析：对失效的锗结进行分析，找出失效原因。
