未加工晶体检测通常涉及对晶体的物理、化学和结构特性的分析，以确定其质量和适用性。
晶体结构分析：通过 X 射线衍射等技术确定晶体的晶格结构和对称性。
化学成分分析：检测晶体中所含的元素和化合物，确定其纯度。
光学性质测试：测量晶体的折射率、双折射率、透光率等光学参数。
热学性质测试：包括热膨胀系数、热导率等的测定。
电学性质测试：如电导率、介电常数等的测量。
硬度测试：评估晶体的硬度和耐磨性。
密度测定：确定晶体的质量与体积之比。
晶体生长缺陷检测：如位错、晶界等的观察和分析。
晶体取向测定：了解晶体在空间中的方向。
晶体尺寸和形状测量：评估晶体的大小和外形特征。
表面粗糙度测试：分析晶体表面的平整度。
杂质含量检测：检测晶体中杂质的种类和含量。
晶体光学均匀性测试：评估晶体在光学性能上的一致性。
晶体热稳定性测试：考察晶体在高温下的稳定性。
晶体磁学性质测试：如果晶体具有磁性，进行相关测试。
晶体声学性质测试：测量晶体的声波传播特性。
晶体荧光性质测试：检测晶体的荧光发射特性。
晶体激光性能测试：如果晶体用于激光领域，进行相关性能测试。
晶体拉曼光谱分析：提供关于晶体分子结构和振动模式的信息。
晶体红外光谱分析：分析晶体中的化学键和官能团。
晶体原子力显微镜（AFM）分析：研究晶体表面的微观结构。
晶体扫描电子显微镜（SEM）分析：观察晶体的表面形貌和微观结构。
晶体能谱分析（EDS）：确定晶体中元素的组成和分布。
晶体 X 射线荧光光谱分析（XRF）：进行元素定性和定量分析。
晶体穆斯堡尔谱分析：研究晶体中特定元素的化学状态。
晶体核磁共振（NMR）分析：提供关于晶体分子结构和动态的信息。
晶体量子效率测试：评估晶体在光电器件中的性能。
晶体热释电性能测试：检测晶体的热释电效应。
晶体压电性能测试：测量晶体的压电效应。
晶体电光性能测试：分析晶体的电光特性。
晶体非线性光学性能测试：研究晶体的非线性光学效应。
