微组装检测主要应用于电子产品的微组装过程，用于检测和评估微组装件的质量和可靠性。
常见的微组装检测对象包括但不限于：
芯片：如集成电路芯片、半导体芯片等。
电路板：如印刷电路板、柔性电路板等。
电子元件：如电阻、电容、电感等。
连接器：如插头、插座等。
封装件：如芯片封装、模块封装等。
微组装结构：如倒装芯片、芯片堆叠等。
焊点：如锡焊点、金球焊点等。
键合线：如金线、铝线等。
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中析研究所
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